AI芯片供应链或因台积电先进封装材料短缺陷入混乱

AI硬件需求暴涨，推升了对台积电先进封装技术CoWoS的依赖，但核心材料供应却面临风险。日本供应商旭化成计划减少用于封装的感光聚酰亚胺（PSPI）供货量，以应对全面超负荷的订单需求。这一调整可能冲击包括台积电在内的多家封装厂商，进一步拖延NVIDIA等AI巨头的产品交付。尽管台积电与旭化成关系紧密，或能优先获得材料，但其他企业如三星与英特尔则可能遭遇封装延误，整个AI芯片供应链或将面临大规模中断风险。