台积电发布1.4纳米芯片技术，未来iPhone与PC芯片性能将再突破

台积电（TSMC）于近日公布其最新1.4纳米A14芯片制程工艺，预计2028年投入量产，将为包括苹果、英特尔、AMD在内的客户提供下一代高性能低功耗芯片支持。该技术相较即将于2025年量产的2纳米制程，性能提升15%，功耗降低30%，逻辑密度增加20%，预计较现有3纳米芯片最高可提升30%性能并节能60%。目前苹果仍采用台积电3纳米工艺，并将在即将发布的iPhone 17系列中继续使用第三代N3P节点，预估最快要到2027年后才会过渡至2纳米，1.4纳米则需等待数代产品迭代后才有望搭载于iPhone或Mac等设备。台积电通常会在每代制程中逐步优化多个子版本，而苹果也擅长在同一制程下持续挖掘芯片性能潜力，为未来硬件升级铺平道路。