iPhone 17或搭载自研Wi-Fi芯片 苹果加速芯片自给自足

最新消息显示，苹果正加快推进自研芯片的步伐，计划在2025年下半年推出的iPhone 17系列中全面采用自家开发的Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的解决方案。这一变化不仅有助于降低生产成本，还可能优化苹果生态系统内设备的无线连接性能。此前发布的iPhone 16e已率先搭载苹果首款自研5G基带芯片C1，显示出苹果在硬件自主化方面的决心。外界猜测，自研Wi-Fi芯片的推出或将进一步提升智能家居和Apple TV等产品的连接体验，并优化功耗管理。苹果正逐步掌控其硬件供应链，使其产品更加独立于传统供应商，未来或将在更多关键组件上实现完全自主研发。